瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~驊飛X光在線AXI3D平面CT檢測設備，高效檢測PCB、IC、IGBT、TGV的氣孔、BGA空洞及電芯極耳等缺陷，確保電子組件質量與可靠性。
產品詳情
工業 X光 在線 AXI 3D 平面 CT 檢測設備
面向 PCB / IC / IGBT / TGV / BGA 氣孔、空洞與結構缺陷的高精度三維檢測
BGA 局部微米級放大
BGA 整體透視視圖
內部氣孔著色分析
TGV 通孔缺陷檢測
IGBT 功率器件檢測
鋰電銅極耳翻折
鋰電鋁極耳開裂
SMT 焊點氣孔分析
BGA 局部微米級放大
BGA 整體透視視圖
內部氣孔著色分析
TGV 通孔缺陷檢測
IGBT 功率器件檢測
鋰電銅極耳翻折
鋰電鋁極耳開裂
SMT 焊點氣孔分析
概述
驊飛 AXI 平面 CT 產品通過 360° 環形運動方式采集多角度投影數據，在掃描過程中同步完成三維重建計算，快速獲得被測物的完整體數據。系統可根據檢測需求生成任意 XY 方向斷層圖像，用于對電子器件內部結構與焊點狀態進行非破壞性缺陷分析。
設備適用于 BGA / LGA、Press-fit Connector、Flip Chip、PoP、QFN、PTH、IGBT 等電子器件檢測，可有效識別氣孔、開路、橋連、枕頭效應、潤濕不良、缺件、錯件等典型缺陷。
設備核心特點
全 3D 自動判定的 X-Ray 檢測系統
任意層數切片，無需破壞電路板結構
分辨率可隨元件與錫球尺寸靈活配置，像素精度最高約 5 μm
檢測時間與圖像清晰度可按需求平衡調節
完整三維體數據重建與缺陷分析能力
高速邊掃描邊重建技術，顯著提升檢測效率
最大 118° 大射線錐角，提升縱向分辨率表現
主要技術參數
| 類別 | 參數項 | 技術規格 |
|---|---|---|
| 基礎規格 | 整機尺寸 | 2150 × 1420 × 1930 mm |
| 對接高度 | 900 ±20 mm | |
| 樣品承重 | < 10 kg | |
| 凈空要求 | Top: 60 mm；Bottom: 40 mm | |
| 檢測對象 | 樣品厚度 | 0.6 – 5 mm |
| 兼容尺寸 | 50 × 50 mm ～ 510 × 510 mm | |
| 缺陷類型 | 焊點氣孔 / 缺件 / 錯件 / 尺寸分析 | |
| X-Ray | 射線源 | 高精度封閉式射線源 |
| 管電壓 | < 150 kV | |
| 泄露劑量 | < 0.5 μSv/h | |
| 成像系統 | 探測器類型 | CMOS 數字平板探測器 |
| 矩陣 / 像素 | 2340 × 2813 / 49.8 μm | |
| 性能 | 檢測精度 | 最高約 5 μm |
| 3D 成像速度 | 最快約 2 s | |
| 工作模式 | 檢測方式 | 在線 & 離線 |
| 讀碼追溯 | 支持 |
產品詳情
工業 X光 在線 AXI 3D 平面 CT 檢測設備
面向 PCB / IC / IGBT / TGV / BGA 氣孔、空洞與結構缺陷的高精度三維檢測
BGA 局部微米級放大
BGA 整體透視視圖
內部氣孔著色分析
TGV 通孔缺陷檢測
IGBT 功率器件檢測
鋰電銅極耳翻折
鋰電鋁極耳開裂
SMT 焊點氣孔分析
BGA 局部微米級放大
BGA 整體透視視圖
內部氣孔著色分析
TGV 通孔缺陷檢測
IGBT 功率器件檢測
鋰電銅極耳翻折
鋰電鋁極耳開裂
SMT 焊點氣孔分析
概述
驊飛 AXI 平面 CT 產品通過 360° 環形運動方式采集多角度投影數據，在掃描過程中同步完成三維重建計算，快速獲得被測物的完整體數據。系統可根據檢測需求生成任意 XY 方向斷層圖像，用于對電子器件內部結構與焊點狀態進行非破壞性缺陷分析。
設備適用于 BGA / LGA、Press-fit Connector、Flip Chip、PoP、QFN、PTH、IGBT 等電子器件檢測，可有效識別氣孔、開路、橋連、枕頭效應、潤濕不良、缺件、錯件等典型缺陷。
設備核心特點
全 3D 自動判定的 X-Ray 檢測系統
任意層數切片，無需破壞電路板結構
分辨率可隨元件與錫球尺寸靈活配置，像素精度最高約 5 μm
檢測時間與圖像清晰度可按需求平衡調節
完整三維體數據重建與缺陷分析能力
高速邊掃描邊重建技術，顯著提升檢測效率
最大 118° 大射線錐角，提升縱向分辨率表現
主要技術參數
| 類別 | 參數項 | 技術規格 |
|---|---|---|
| 基礎規格 | 整機尺寸 | 2150 × 1420 × 1930 mm |
| 對接高度 | 900 ±20 mm | |
| 樣品承重 | < 10 kg | |
| 凈空要求 | Top: 60 mm；Bottom: 40 mm | |
| 檢測對象 | 樣品厚度 | 0.6 – 5 mm |
| 兼容尺寸 | 50 × 50 mm ～ 510 × 510 mm | |
| 缺陷類型 | 焊點氣孔 / 缺件 / 錯件 / 尺寸分析 | |
| X-Ray | 射線源 | 高精度封閉式射線源 |
| 管電壓 | < 150 kV | |
| 泄露劑量 | < 0.5 μSv/h | |
| 成像系統 | 探測器類型 | CMOS 數字平板探測器 |
| 矩陣 / 像素 | 2340 × 2813 / 49.8 μm | |
| 性能 | 檢測精度 | 最高約 5 μm |
| 3D 成像速度 | 最快約 2 s | |
| 工作模式 | 檢測方式 | 在線 & 離線 |
| 讀碼追溯 | 支持 |
