工業(yè)X光機：精準檢測碳化硅材料內(nèi)部缺陷
采用高分辨率3D-CT技術(shù)，無損透視碳化硅內(nèi)部結(jié)構(gòu)，精準識別微米級缺陷，助力提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)良率
高分辨率成像
采用微焦點X射線源，分辨率可達5μm以下，清晰呈現(xiàn)碳化硅內(nèi)部孔隙、裂紋、夾雜等缺陷的微觀結(jié)構(gòu)。
3D-CT斷層掃描
通過360°旋轉(zhuǎn)掃描，重建碳化硅樣品的三維立體圖像，可從任意角度、任意層面觀察內(nèi)部缺陷分布。
無損檢測
非破壞性檢測方法，檢測后樣品完好無損，特別適合高價值碳化硅部件、半導(dǎo)體器件的質(zhì)量驗證。
自動缺陷分析
內(nèi)置智能分析軟件，自動識別、分類并量化缺陷參數(shù)，生成詳細檢測報告，大幅提升檢測效率。
碳化硅X光檢測效果展示
碳化硅3D-CT斷層掃描三維成像
碳化硅CT檢測二維切片圖像
基于商業(yè)信息協(xié)議及對合作伙伴知識產(chǎn)權(quán)的尊重，此處展示的X光檢測影像僅作技術(shù)能力展示之用。驊飛誠摯邀請您攜帶/郵寄樣品，體驗設(shè)備的實際檢測效果。
無論您是碳化硅襯底生產(chǎn)商、功率器件制造商還是科研機構(gòu)，我們的工業(yè)X光機都能為您提供精確、可靠的內(nèi)部缺陷檢測解決方案。詳細了解工業(yè)X光機的技術(shù)規(guī)格和價格信息，或直接預(yù)約樣品檢測。
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