2025年7月25日-7月27日，深圳市驊飛科技有限公司作為工業(yè)X射線智能檢測技術領域的創(chuàng)新引領者，受邀參加了在南京隆重舉辦的第十九屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會暨2025年中國半導體器件技術創(chuàng)新及產業(yè)發(fā)展論壇。本屆盛會匯聚了超過300家產業(yè)鏈上下游的領軍企業(yè)、頂尖研究機構及權威行業(yè)專家，共同聚焦半導體器件技術的前沿發(fā)展趨勢與產業(yè)化創(chuàng)新實踐。

大會期間成功舉辦了9場極具前瞻性的特邀主題報告、18場深入洞察的大會邀請報告以及21場聚焦細分領域的分會專題報告，內容全面覆蓋從全球半導體技術演進趨勢到本土產業(yè)化落地實踐的深度解讀。作為專業(yè)的X射線智能檢測解決方案提供商，驊飛科技積極參與各項重要議程，與國內外行業(yè)同行、上下游戰(zhàn)略合作伙伴及頂尖科研院所進行了廣泛而深入的技術交流與合作探討。

圍繞半導體器件缺陷檢測、供應鏈質量管控、智能制造數(shù)字化升級等行業(yè)熱點議題，驊飛科技與多家知名企業(yè)就X射線無損檢測技術在芯片封裝質量檢測、器件內部結構缺陷識別、焊接質量精準評估等關鍵應用場景進行了深入的技術探討與經驗分享。特別是在功率器件、分立器件的精密檢測領域，驊飛科技自主研發(fā)的高精度X射線成像技術及其智能化檢測算法獲得了與會專家學者的高度認可與一致好評。

作為一家成立于2018年的國家級高新技術企業(yè)，驊飛科技始終專注于工業(yè)X射線智能檢測技術的前沿研發(fā)與產業(yè)化應用。公司以X射線成像檢測技術為核心基礎，以AI圖像處理和深度學習算法為創(chuàng)新驅動力，成功構建了覆蓋"硬件設備+軟件算法+數(shù)據(jù)分析"的全棧式智能檢測技術體系。憑借核心研發(fā)團隊十年以上的行業(yè)深度經驗積累，驊飛科技在半導體缺陷檢測領域已建立起顯著的技術領先優(yōu)勢與市場競爭力。

在本次技術論壇上，驊飛科技重點展示了其在半導體器件質量檢測領域的最新技術創(chuàng)新成果，包括高分辨率X射線成像系統(tǒng)、基于深度學習的智能化缺陷識別算法以及全自動化檢測數(shù)據(jù)分析平臺等核心技術產品。這些先進技術能夠精準檢測半導體器件內部的微觀缺陷，如空洞、裂紋、異物、分層等質量問題，為半導體制造企業(yè)提供了高效可靠的全方位質量保障解決方案。

面向未來，驊飛科技將持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，深耕工業(yè)X射線智能檢測技術前沿領域，致力于為全球制造業(yè)企業(yè)提供更加高性能、高可靠性、高精度的無損檢測整體解決方案。同時，公司將積極攜手產業(yè)鏈各方合作伙伴，共同推動中國半導體檢測技術的自主創(chuàng)新突破與產業(yè)化規(guī)模發(fā)展，為構建更加完善、先進的半導體產業(yè)質量保障技術體系貢獻專業(yè)技術力量，助力中國半導體產業(yè)實現(xiàn)高質量跨越式發(fā)展。