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工業(yè)X光3d-ct機(jī)如何保障IGBT功率模塊焊接質(zhì)量?

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)功率模塊廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)、軌道交通變流器、風(fēng)力及光伏逆變器等高功率場(chǎng)景。
           模塊內(nèi)部的多層焊接質(zhì)量直接決定了散熱性能與長(zhǎng)期可靠性——焊料層中的空洞(氣孔)一旦超標(biāo),將導(dǎo)致熱阻升高、局部過(guò)熱,最終引發(fā)模塊失效。

然而,IGBT模塊由銅夾(Copper Clip)、芯片(Chip)、陶瓷基板(DBC/AMB)和底板(Base Plate)等多層金屬與陶瓷疊加而成,傳統(tǒng)二維X射線檢測(cè)難以將各焊料層逐層分離成像,大量空洞缺陷被上下層結(jié)構(gòu)的"陰影"所遮蔽。

針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),3D-CT AXI X光檢測(cè)設(shè)備憑借獨(dú)特的平面CT成像技術(shù)與高功率X射線源,能夠在高速產(chǎn)線節(jié)拍下對(duì)每一層焊料進(jìn)行清晰分離與空洞精確檢測(cè),成為當(dāng)前IGBT功率模塊質(zhì)量管控的理想方案。

待進(jìn)行X光檢測(cè)的IGBT功率模塊

▲ 待進(jìn)行X光檢測(cè)的IGBT功率模塊

核心優(yōu)勢(shì)一覽

平面CT逐層分離

獨(dú)特平面CT技術(shù),精準(zhǔn)分離銅夾焊料層、芯片焊料層、DBC焊料層,逐層獨(dú)立成像

業(yè)界領(lǐng)先檢測(cè)速度

高功率X射線源配合優(yōu)化算法,滿足大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)線節(jié)拍需求

微小空洞精確捕獲

新一代空洞檢測(cè)算法內(nèi)置噪聲消除濾波器,精準(zhǔn)識(shí)別細(xì)小空洞,有效消除偽影干擾

為什么傳統(tǒng)X光檢測(cè)不夠?多層焊料的“分離難題”

在IGBT功率模塊中,通常存在三層關(guān)鍵焊料層:

  • 銅夾焊料層(Copper Clip Solder Layer)——連接銅夾與芯片頂部

  • 芯片焊料層(Chip Solder Layer)——連接芯片底部與陶瓷基板

  • DBC基板焊料層(DBC Solder Layer)——連接陶瓷基板與底板

當(dāng)X射線從正上方垂直照射時(shí),三層焊料層與銅夾、芯片、散熱片等金屬層層疊加,形成的投影圖像互相重疊,檢測(cè)人員根本無(wú)法區(qū)分空洞究竟來(lái)自哪一層,更無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量空洞面積比。

IGBT功率模塊截面結(jié)構(gòu)示意圖

▲ IGBT功率模塊截面結(jié)構(gòu):多層焊料層夾于金屬與陶瓷之間,傳統(tǒng)2D X光難以分離

3D-CT AXI檢測(cè)設(shè)備
           采用平面CT(Planar CT)技術(shù),專門針對(duì)平面型多層結(jié)構(gòu)進(jìn)行層析成像。通過(guò)多角度數(shù)據(jù)采集與重建算法,能夠?qū)⒚恳粚雍噶蠌纳舷聦咏Y(jié)構(gòu)中精確“剝離”出來(lái),獨(dú)立生成高清圖像,使空洞無(wú)所遁形。

實(shí)際檢測(cè)效果:空洞缺陷清晰可見(jiàn)

得益于高功率X射線源,該設(shè)備特別適合檢測(cè)重型、厚型的功率模塊。即使存在較厚的散熱底板,也能獲得高信噪比的清晰圖像,不受散熱片結(jié)構(gòu)噪聲的干擾,可靠地捕獲焊料層中的空洞(氣孔)缺陷。

焊料層空洞檢測(cè)效果 — 示例一

▲ 焊料層空洞檢測(cè)效果 — 示例一

焊料層空洞檢測(cè)效果 — 示例二

▲ 焊料層空洞檢測(cè)效果 — 示例二

智能空洞判定:自動(dòng)計(jì)算空洞面積比

系統(tǒng)不僅能“看到”空洞,還能自動(dòng)測(cè)量焊料層中空洞所占面積比例,并根據(jù)預(yù)設(shè)的閾值自動(dòng)判定良品(OK)或不良品(NG),實(shí)現(xiàn)真正的在線自動(dòng)化質(zhì)量管控。

           新一代空洞檢測(cè)算法內(nèi)置了先進(jìn)的噪聲消除濾波器。在算法優(yōu)化之前,系統(tǒng)可能會(huì)將中心空洞周圍的成像偽影誤判為缺陷;而在算法優(yōu)化之后,偽影被有效抑制,缺陷形狀的識(shí)別更加準(zhǔn)確,極大地降低了誤判率,同時(shí)不遺漏任何真實(shí)的微小空洞。

DSC薄型電源模塊剖面結(jié)構(gòu)示意圖

▲ DSC薄型電源模塊剖面結(jié)構(gòu)示意圖

隨著雙面散熱(DSC,Double-Sided Cooling)技術(shù)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的薄型、輕型功率模塊投入量產(chǎn)。這類模塊雖然體積更小,但內(nèi)部層疊結(jié)構(gòu)更加緊密,檢測(cè)難度有增無(wú)減。

           3D-CT AXI檢查設(shè)備同樣能夠勝任此類檢測(cè)需求——即使是層間距極小的多層疊合結(jié)構(gòu),平面CT技術(shù)也能將墊片層與多個(gè)焊料層清晰分開(kāi),精準(zhǔn)檢出空洞缺陷。

產(chǎn)線友好:不停機(jī)即可調(diào)試優(yōu)化

在大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中,因調(diào)試檢測(cè)參數(shù)而停止產(chǎn)線意味著巨大的產(chǎn)能損失。該設(shè)備提供了離線調(diào)試功能,操作人員可以在設(shè)備持續(xù)運(yùn)行的同時(shí),對(duì)缺陷圖像和過(guò)度判定(誤判)的案例進(jìn)行收集、分析和調(diào)試,并將更新后的檢測(cè)參數(shù)(檢測(cè)庫(kù))實(shí)時(shí)同步至在線運(yùn)行中,無(wú)需中斷生產(chǎn)。

此外,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)保存歷史缺陷數(shù)據(jù)。質(zhì)量工程師可隨時(shí)調(diào)取過(guò)去的檢測(cè)圖像進(jìn)行復(fù)查,不僅有助于追溯分析,也為檢測(cè)參數(shù)庫(kù)的持續(xù)優(yōu)化和質(zhì)量保證提供了數(shù)據(jù)支撐。

高可維護(hù)性設(shè)計(jì):穩(wěn)定運(yùn)行、長(zhǎng)久耐用

高剛性長(zhǎng)壽命硬件架構(gòu)

該設(shè)備采用獨(dú)有的高剛性機(jī)架設(shè)計(jì),配合高精度線性編碼尺,確保了極高的定位精度與停止位置重復(fù)性,長(zhǎng)期使用后仍能保持一致的成像質(zhì)量。系統(tǒng)在成像計(jì)算中實(shí)時(shí)引入龍門架的位置信息,使重建圖像的邊緣更加銳利清晰。同時(shí),零部件采用易于更換的模塊化設(shè)計(jì),日常維護(hù)更加便捷高效。

智能自診斷功能

設(shè)備內(nèi)置了完善的自診斷功能,能夠定期自動(dòng)檢測(cè)X射線源衰減狀態(tài)、圖像亮度均勻性、畫面畸變程度等關(guān)鍵指標(biāo)。通過(guò)自診斷數(shù)據(jù),維護(hù)團(tuán)隊(duì)可以制定計(jì)劃性預(yù)防維護(hù)策略,減少意外停機(jī),降低維護(hù)成本。