什么是工業CT三維重建技術？
簡單來說，這是一種給產品做“全身CT體檢”的技術。它不只是拍一張X光片，而是通過計算機算法，把產品的內部結構還原成3D立體圖像。 無論是PCB板內部的線路斷裂，還是芯片內部的氣泡，無需破壞產品，即可看得一清二楚。
驊飛科技基于此核心技術，開發了 全自動在線檢測設備 ，解決了傳統設備“看不清”和“查得慢”的兩大痛點。
核心優勢一：檢測速度提升4.5倍的“飛拍”技術
對于工廠老板而言，時間就是產能。傳統的X光設備需要停下來拍照，再走位，效率低下。 驊飛采用了Planar CT飛拍取像技術，實現了兩個突破：
高速運動飛拍
設備一邊高速運動一邊拍照，無需啟停等待。配合獨家的高精度校準算法，自動糾正機械偏差，跑得快還拍得準。
同步實時重建
無需等待所有照片拍完。一邊拍照，后臺一邊生成3D圖像。拍完即算完，零等待時間。
平行面飛拍技術的商業價值：
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覆蓋廣：完美適配PCB板、芯片、IGBT、液晶面板等扁平狀精密部件。
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精度高：體數據分辨率最高可達 6μm，微小瑕疵無處藏身。
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低輻射高質量：探測器可貼近物體，低輻射劑量下也能拍出高清晰度照片，延長設備壽命。
核心優勢二：50毫秒極速出圖，實時判定
傳統算法（解析重建）在處理復雜數據時非常慢，容易造成生產線擁堵。 我們自主研發了快速解析法三維重建技術，利用GPU并行運算設計，將重建時間壓縮至傳統的1/10。
實測數據： 在50ms（毫秒）內即可完成投影重建，并生成1000×1000×100的體數據。這意味著生產線上的產品可以像流水一樣通過，設備實時給出“合格/不合格”的判定。
核心優勢三：AI加持的超清畫質
即使拍得快，看不清也沒用。為了解決電子噪聲和偽影問題，我們引入了多項高精度算法：
高精度迭代法
通過多次循環計算，自動消除圖像噪點和偽影。就像給X光片做了高級“磨皮”和“降噪”，讓內部結構邊緣更清晰。
超分辨率增強（Super-Res）
這是我們的“黑科技”。它可以將低分辨率的圖像計算為高分辨率數據。例如，16μm的原始圖像，經算法處理后可達到8μm的效果。用更低成本的硬件，達到高端設備的檢測效果。
3D切片與渲染：像切面包一樣分析產品
獲取數據后，我們提供強大的3D圖像切片及渲染技術。 采購方或質檢員不需要專業的影像學知識，只需在軟件上操作，即可從任意角度“切開”產品查看內部。
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任意切層：支持XY（橫斷面）、XZ（矢狀面）、YZ（冠狀面）三個維度切片，全方位還原內部特征。
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智能渲染：自動調節對比度、填充顏色。例如，將“氣泡”渲染為紅色，將“線路”渲染為藍色，讓缺陷一目了然，便于量化分析。
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