在高密度、高可靠性電子制造時代，FPC軟板與貼片元器件的內部缺陷， 往往是決定產品良率與長期穩定性的“隱形殺手”。 昆山緯美近期正式置新一代工業X光檢測設備， 針對貼片元器件-FPC軟板焊接結構進行無損、可視化檢測， 標志著其品質管控能力再次升級。
為什么貼片元器件-FPC軟板必須做X光檢測？
FPC軟板以其輕、薄、可彎折的優勢，被廣泛應用于消費電子、 汽車電子、醫療設備等領域。但也正因其結構精密、走線密集， 傳統方式，無法識別焊點內部的虛焊、空洞、橋連、偏移等問題。
通過 X光檢測設備檢測 ，可在不破壞樣品的前提下，直接“看穿”焊點與內部結構， 實現真正意義上的失效預防，而非事后返修。
X光檢測能力亮點
-
支持微小封裝元器件檢測
-
清晰識別焊點空洞率、焊錫爬升、偏位、短路等內部缺陷
-
適配多層FPC及復雜柔性結構，不受遮擋影響
-
檢測結果可追溯，助力制程分析與良率提升
基于商業信息協議及對知識產權的尊重，此處展示的X光檢測影像僅作技術能力展示之用。 驊飛誠摯邀請您攜帶/郵寄樣品，體驗設備的實際檢測效果。
讓隱患無所遁形，讓品質看得見
如果您正面臨FPC軟板或貼片元器件可靠性難題， 工業X光檢測將是最直接、最可靠的答案。
聯系我們，預約檢測
