引進X光無損檢測系統的必要性
還在為產品內部看不見的瑕疵發愁嗎？比如電子元件里的氣泡、虛焊，可能會導致產品失靈，被客戶投訴甚至退貨。驊飛的X光智能檢測技術，就像給您的產品做CT掃描，不開箱、不破壞，就能把內部問題看得一清二楚，幫您從根源上解決質量難題，省錢、省心、更省力。
模組自動檢測：快速、通用，換型號也不怕
驊飛X-Mind智能檢測系統適用各類模組的檢測。無論是焊點的覆蓋夠不夠、有沒有氣泡、會不會短路，它都能自動算出來。常規產品的檢測，一套算法能滿足90%以上的需求。
系統用了AI深度學習技術，就算背景再花、元件再復雜，也能精準鎖定焊接區域，大大減少誤判。有了AI幫忙，檢測難度降低了，準確率更高了。
快速切換不同型號產品，生產不中斷。
自動計算焊錫覆蓋率、氣泡比例等關鍵指標。
AI加持，檢測結果更準，避免人工錯漏。
背景不均勻下的氣泡檢測：再復雜的背景也能揪出氣泡
產品內部背景灰度不一，傳統方法很難發現小氣泡？這是行業里的老大難問題。X-Mind“Blob氣泡檢測技術”專門解決這個問題。它不依賴單一的亮度標準，而是更聰明地去比較“差異”。
簡單說，就是不管背景是亮是暗，只要有異常的小斑點（氣泡），它就能敏銳地捕捉到。這項技術抗干擾能力強，結果穩定，在產線上用得非常廣，效果也特別好。
自學習BGA芯片檢測：不用建庫，AI自動學
BGA芯片的焊點又多又密，以前換個型號，就要手動編輯半天，或者需要廠家提供龐大的型號庫，非常麻煩?，F在，X-Mind技術實現了“自學習”！
設備能自動識別BGA芯片上焊球的排列方式和特性，極大減輕了工程師的工作量。在這個基礎上，像缺焊、連錫、焊球破損這些常見問題，調用我們現成的算法模塊就能輕松檢測，既智能又可靠。
IGBT芯片缺陷識別：一次成像 ，兩層焊接全看清
IGBT功率模塊是很多產品的核心，它的焊接質量至關重要。它有兩層焊接面，都可能產生氣泡。X-Mind系統能一次性穿透，把兩層焊接的情況同時看得清清楚楚。
通過AI模型，能準確區分出哪個氣泡屬于哪個芯片、屬于哪一層焊接，還能排除各種干擾。就算芯片邊緣有缺損，也能智能補全并正確計算氣泡面積，保證結果的高效和準確。
這項技術還可以直接對接到您的生產線和MES系統，實現在線全自動高速檢測，真正做到為您的生產保駕護航。
